EFR32MG27C140F768IM32
规格
关键规格
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
|
核心频率 (MHz)
76.8
|
闪存 (kB)
768
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||
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内存 (kB)
64
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Secure Vault
中级
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最大输出功率
8
|
||
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GPIO
18
|
最高温度
125
|
封装类型
QFN32
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可用 Zigbee
是
|
可用 Thread
否
|
能适用蓝牙低功耗
是
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|
能适用 2.4 GHz
是
|
能适用 Sub-GHz
否
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DCDC
降压
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MCU 内核
ARM Cortex-M33
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核心频率 (MHz)
76.8
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闪存 (kB)
768
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内存 (kB)
64
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Secure Vault
中级
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最大输出功率
8
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GPIO
18
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最高温度
125
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封装类型
QFN32
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可用 Zigbee
是
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可用 Thread
否
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能适用蓝牙低功耗
是
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能适用 2.4 GHz
是
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能适用 Sub-GHz
否
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DCDC
降压
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EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率，包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm（降压型）
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6018A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，采用 CSP 封装，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE 和蓝牙网状网络）的开发。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
技术文档
软件与工具
EFR32xG27 开发套件
EFR32xG27 开发套件 (xG27-DK2602A) 是一款紧凑、功能丰富的开发平台。它能够快速开发无线物联网产品，并完成原型设计。开发平台支持高达 +8 dBm 输出功率，包括支持 16 位模拟数字转换器以及其他关键功能。
EFR32xG27 Pro 套件 +8 dBm
EFR32xG27 +8 dBm Pro 套件 (xG27-PK6017A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的开发。
EFR32xG27 Pro 套件 +4 dBm（降压型）
EFR32xG27 +4 dBm Pro 套件 (xG27-PK6018A) 旨在支持基于 EFR32xG27 的无线物联网设备开发，采用 CSP 封装，并支持 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE 和蓝牙网状网络）的开发。
EFR32xG27 无线 2.4 GHz +8 dBm 无线电板
EFR32xG27 +8 dBm 无线电板 (xG27-RB4194A) 经设计可与 WSTK 主板（未包含在产品中）配合使用，以支持基于 2.4 GHz 无线协议（包括 BLE、蓝牙网状网络和 Zigbee）的无线物联网设备开发。
质量与封装
质量保证、环境和包装信息
Silicon Labs 的目标是使其所有标准产品的生命周期至少达到 10 年，并预计 EFR32MG27C140F768IM32 将持续全面生产至至少 六月 2033。该日期之后可能会发布 EOL。
上面显示的寿命日期针对此部件编号的首选版本，要获得部件编号版本的完整列表，请使用下面的搜索按钮。
作为其对供应连续性持续承诺的一部分，如果 Silicon Labs 自行确定供应链调整、产品改进、市场状况或类似的业务或技术问题使其有必要或可取，Silicon Labs 可以提供引脚兼容和功能等同的替代产品。
如果因为业务、技术或其他超出 Silicon Labs 合理控制范围的原因，使得 Silicon Labs 发现有必要终止产品，我们的政策规定我们将发出 EOL 通知，提供从通知发出之日起 6 个月的下达最终订单时间，以及从通知发出之日起 12 个月的最终发货时间。该政策符合半导体行业常用的 JEDEC 标准 EIA/JESD48。我们为产品的整个生命周期提供所需的支持。
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- ICP 测试报告
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